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Prensa Televes

Televés presentará en ANGACOM su 'revolución tecnológica' TForce

Mar, 31/05/2016

Como cada año, Televés acudirá a Colonia para participar en ANGACOM, la feria alemana de referencia para los sectores Broadband, Cable y Satélite, una cita ineludible en el ámbito europeo. El evento se desarrollará entre el 7 y el 9 de junio, e incluye una feria en la que participarán más de 450 expositores de unos 40 países y un congreso con 26 paneles tecnologicos, en el que participará Justo Rodal, director técnico de Televés, bajo la temática del Edificio Inteligente como elemento integral de las Smart Cities. 

Una vez dentro del recinto ferial, la compañía presentará en su Stand D21 su auténtica revolución: TForce, la tecnología desarrollada por Televés para diseñar, fabricar y montar componentes MMIC. Esta tecnología, al alcance de muy pocos fabricantes, supone un salto cualitativo en la miniaturización de componetes electrónicos, y permitirá desarrollar una nueva generación de productos prácticamente sin más fronteras que la creatividad de los diseñadores.

El primer fruto de la aplicación de esta revolución tecnológica es la antena DAT BOSS TFORCE, que verá la luz por primera vez en ANGACOM. El salto tecnológico que ofrece TForce proporciona a la nueva antena un rango dinámico hasta ahora desconocido y un incremento del 27% del área de cobertura, asegurando la calidad óptima de la señal de salida por muy difíciles que sean las condiciones de recepción. 

Superando la era del silicio

MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) supera las limitaciones de los microchips de silicio y da paso a una nueva era en el diseño de componentes electrónicos, al permitir obtener circuitos integrados que operan en la banda de frecuencia de las microondas. Estos cicuitos, cuya fabricación está basada en compuestos de semiconductores como el arseniuro de galio (GaAs), reducen su tamaño de forma drástica, hasta unas dimensiones entre 1 y 10 mm2.

La producción de componentes con esta tecnología supone un gran reto no sólo desde el punto de vista del desarrollo, sino también por las altas exigencias que plantea su fabricación. La colocación de componentes MMIC no tolera márgenes espaciales mayores de 5 micras ni temporales por encima de 100 milisegundos. Además, es imprescindible un control extremo de los parámetros de temperatura y humedad ambiental en su proceso de montaje en placas de circuito impreso.

De este modo, con TForce Televés entra en una nueva dimensión, en la que se elimina la dependencia de los fabricantes de microchips y, por lo tanto, el límite en el desarrollo de productos ya no lo establece la disponibilidad de componentes en el mercado, sino la creatividad del equipo de diseño de microelectrónica de la compañía. Además, la tecnología TForce impulsará el proceso de diversificación de la Corporación Televés, al permitirle desarrollar productos punteros para sectores muy competitivos y exigentes, como la Aeronáutica, la Sanidad, la Energía o la Automoción.

Nueva gama de medidores de campo

La otra gran novedad que presentará Televés en ANGACOM es la nueva gama de medidores de campo MosaiQ6, capaces de configurar simultáneamente hasta seis pantallas en tiempo real. Este nuevo modelo confirma la apuesta de Televés por los analizadores de espectro, un terreno en el que la compañía ha sido pionera al ser la primera en incorporar, en 2008, la tecnología del procesado digital a un equipo portátil.

En distribución de señal, y completando la serie T.0X, se presentarán los trasmoduladores compactos HEXA, que pueden alojar hasta seis transpondedores de satélite en otros tantos canales QAM independientes. Igualmente, se darán a conocer nuevas referencias de la gama de multiconmutadores NevoSwitch, para potenciales escenarios de futuro relacionados con la transición de DBV-T (actual estándar tecnológico de la televisión digital terrestre europea) a DVB-T2.

Archivos adjuntosSize
2016-05-31_ndp_televes_angacom_ok.pdf238.89 KB
imagen: 
TForce, la tecnología de Televés para el diseño, fabricación y montaje de componentes MMIC.
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