Amplificador de vivienda PicoKom

• Plug&Play, sin ajustes: incorpora regulación automática de ganancia, sin afectar a la calidad de la señal
• Diseño estético y de tamaño reducido: instalable en cajas de conexiones de 100x100mm
• Sistema de conexión EasyF
• Fuente conmutada integrada de alto rendimiento: consumo reducido (40% menos que un amplificador estándar)
• Fabricación completamente automatizada y sometida a rigurosos controles de calidad

• Switch ON/OFF de paso de DC, para alimentación de preamplificadores o sistemas BOSS
• Fácil montaje, manteniendo el radio de curvatura mínimo de los cables coaxiales
• Atornillable en pared

Sistema de conexión EasyF: sencillez y ahorro

El EasyF se trata un innovador concepto de conexión del conductor interno del cable coaxial (vivo), que se inserta directamente en el dispositivo aumentando la fiabilidad de la conexión. Además gracias a la ausencia de conectores "F", es posible reducir el chasis y asegurar la conexión de dos cables con un único tornillo.

• Ahorro real de tiempo: acelerar la instalación es posible, al no ser necesario realizar la conectorización de los cables coaxiales. Además, se evita el proceso de roscado de los conectores en el dispositivo, que a veces se complica cuando el espacio no es suficiente
  
• Fiabilidad de conexión: la brida que sujeta los cables impide que el coaxial se suelte
  
• Ahorro económico: no se necesita ningún conector (ni "F" ni "CEI") adicional
• Optimización del espacio: las entradas y salidas se ubican siempre en el mismo lado del dispositivo, evitando curvar los cables coaxiales y facilitando el trabajo dentro de armarios y registros
• Montaje muy sencillo en tres pasos: sólo se requiere atornillar y desatornillar las tapas para conectar dos cables:

1. Desatornillar la tapa del dispositivo para acceder a la conexión

2. Insertar los cables coaxiales previamente pelados

3. Cerrar la tapa y atornillar para asegurar la conexión

Descubre más acerca de la fiabilidad del sistema EasyF

Con EasyF, la conexión del cable coaxial en el dispositivo se realiza mediante un sistema automatizado de inserción del vivo (conductor interno) por contacto, sin requerir soldadura.

• Como el primer día: el tiempo de vida del dispositivo de incrementa al eliminar el posible deterioro de las soldaduras con el paso del tiempo
• Reducción del índice de averías: generalmente producidas por soldaduras frías
• Optimización del comportamiento electromagnético: en altas frecuencias
• Refuerzo de nuestro compromiso con el medio ambiente: se elimina la contaminación provocada por el proceso de soldado y se reduce el consumo eléctrico en la producción
  

• Folleto de lanzamiento

  PLA03170045_TEspana_7975.pdf
  (0.85 MB)

• Archivo de Dibujo CAD

  560601- AMP_RF_SAT_Picokom_10_Sin_[CAD07180294].dwg
  (0.13 MB)

• Archivo de Dibujo CAD

  560601_CAD02230196.dwg
  (0.5 MB)

• Declaración de conformidad

  DOC11160314_0_560601.pdf
  (0.21 MB)

• Hoja técnica

  DS01180002_002_ES-EN-FR-IT-DE-PL-RU-PT.pdf
  (1.46 MB)

• Especificaciones técnicas

  technical_specifications_es_ES_TEC09220013_560601.pdf
  (0.11 MB)