Central de banda larga MiniKom EasyF

• Tamanho muito compacto (103x103x 50mm)
• LEDs indicadores da existência de sinal em saída e alimentação
• Ganho configurável através de um switch (alta/baixo) e alto nível de saída
• Dos etapas de amplificação para as bandas de TV
• Fonte de alimentação comutada que garante o baixo consumo
• Sistema de Conexão EasyF
• Chassis de elevada blindagem, fabricado em Zamak

• Saída de teste (-30dB)
• Carátula frontal intuitiva, com ajustes e diagrama de bloques
• Switch ON/OFF de passagem DC por as entradas VHF e UHF, para alimentação de pré-amplificadores ou sistemas BOSS
• Aparafusável em parede

Sistema de conexão EasyF: simplicidade e poupança

O sistema EasyF trata-se de um inovador conceito de ligação do condutor central do cabo coaxial (vivo), com ligação directa no dispositivo aumentando a fiabilidade da ligação. A não utilização de conectores "F" possibilita a redução do chassis e a ligação de dois cabos coaxiais no mesmo compartimento.

• Poupança real de tempo: reduz significativamente o tempo de instalação pelo facto de não ser necessário a aplicação de conectores. Tem também a vantagem do espaço, evitando o processo de aperto dos conectores que complica quando este é reduzido
  
• Fiabilidade de ligação: A abraçadeira que suporta os cabos impede que este se solte
  
• Económico: não necessita de conectores ("F" ou "CEI") adicionais
• Optimização do espaço: as entradas e saídas são sempre do mesmo lado do dispositivo, evitando vincar os cabos coaxiais e facilitando o trabalho dentro de armários e caixas
• Montagem muito simples em apenas três passos: Requer apenas abrir e aparafusar a abraçadeira para ligar os cabos:

1. Abrir a abraçadeira

2. Inserir os cabos coaxiais previamente descarnados

3. Fechar e apertar a abraçadeira para assegurar a ligação

Mais informação acerca da fiabilidade do sistema EasyF

Com EasyF, a ligação do cabo coaxial no dispositivo realiza-se através de um sistema automático de inserção do vivo, (condutor central) por contacto, sem necessitar de soldadura.

• Durabilidade: o tempo de vida do dispositivo aumenta ao eliminar as soldas que se deterioram com o passar do tempo
• Redução do índice de avarias: geralmente provocadas por soldas frias
• Optimização do comportamento electromagnético: em altas frequências
• Compromisso com o meio ambiente: elimina-se a contaminação provocada pelo processo de soldadura e reduz-se o consumo eléctrico associado ao processo de fabrico
  

*LTE ON

• Lançamento

  PLA03170080_TEP_8209.pdf
  (0.9 MB)

• Folha tecnica

  DS09170000_000_25895.pdf
  (3.57 MB)

• Arquivo de Desenho CAD

  562302 - AMP_MiniKom_5E_1S_EasyF_10_Sin_[CAD07180305].dwg
  (0.11 MB)

• Declaração de conformidade

  DOC11160288_0.pdf
  (0.21 MB)