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Televés Italia diventa Membro Ufficiale del Comitato Elettrotecnico Italiano (CEI)

Televés Italia, fornitore leader di soluzioni e apparati per le telecomunicazioni, è lieta di annunciare la sua adesione ufficiale al Comitato Elettrotecnico Italiano (CEI). Questa prestigiosa adesione consente a Televés Italia di partecipare allo sviluppo e al recepimento degli standard europei e degli standard applicativi in Italia. CEI è un'associazione privata senza fini di lucro che cura a livello nazionale la standardizzazione tecnica nei settori dell'elettronica, delle telecomunicazioni e dell'elettrotecnica. CEI è anche responsabile della partecipazione diretta alle corrispondenti organizzazioni di normazione europee e internazionali, tra cui CENELEC e IEC. Fondata nel 1909 e riconosciuta dal Governo Italiano e dall'Unione Europea, CEI propone, elabora, pubblic[...]
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Televes Corporation reaches 3,000,000 microchips launched to market, and positions itself at the vanguard of microelectronics in Europe

TForce microchip designed and mounted in Televes facilities in Spain TForce technology marks a milestone and proves the tech group´s capacity as a key player in the future of microelectronics in technological sectors such as Defense, aeronautics and automotive. Santiago de Compostela and Campinas, November 30th, 2021 - In the midst of the global component supply crisis, Televes Corporation announces an important milestone by launching its three millionth microchip to the market. And coinciding with this milestone, one of the key firms within the corporation, Maxwell Applied Technologies, also announces that it is already working on the next generation of integrated circuits, based on gallium nitride, opening a new line of infinite possibilities in the field of radio frequency for othe[...]
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Televes signs technological alliance with Brazilian tech giant Padtec

Through this technology partnership, DWDM solutions based on Padtec developments will become part of the Televes product portfolio for its new Optical Transport business area Santiago de Compostela and Campinas, June 16th, 2021. Televes – Spanish leading multinational in solutions for telecommunication infrastructures, announces its partnership with Padtec, principal manufacturer of optical transport systems in Latin America. The objective is to jointly achieve a position of reference in the Optical Transport sector in Europe, Middle East and Africa (EMEA) markets. Through this alliance, DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) solutions based on Padtec developments will become part of the Televes product portfolio for its newly created Optical Transport business area for high[...]
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Sconfiggerlo lavorando insieme

Non dobbiamo sottovalutare, lo stress in cui lavoriamo in questi giorni e ricordatevi che se avete bisogno di aiuto, Televes è operativa per voi! Fintanto che ci sarà possibile, come società di vendite all’ingrosso, possiamo garantire le consegne in tutta Italia con la solita velocità… 48/72ore dall’ordine, grazie al nostro partner logistico BRT. Invece se avete bisogno di supporto tecnico, il Customer Service vi aiuterà anche tramite video-chiamate SKYPE o Whatsapp. Tramite lo smartworking i nostri tecnici/commerciali elaborano in continuazione preventivi e rispondono a tutte le vostre richieste. Vi ricordiamo i dati: Tel.02/51650604 Email: supporto.tecnico@televes.com Teniamo duro ancora per un po’ per sconfiggere insi[...]
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Televes to present its 'technological revolution' TForce at ANGACOM

Televes will be in Cologne to participate in ANGACOM, the German trade fair for Broadband, Cable and Satellite sectors, a key strategic event in Europe. It will be held between 7 and 9 June, with more than 450 exhibitors from 40 countries and a congress with 26 technological panels, in which our technical director Justo Rodal will present the definition of an Intelligent Building as an intrical part of a Smart City.  Once inside Televes Stand D21, visitors will learn about the new manufacturing revolution: TForce, the technology developed by Televes to design, manufacture and assemble MMIC components. With this technology, available to very few manufacturers, the company gives a qualitative leap in electronic minitaturization and will develop a new generation of products with limits onl[...]
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