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Gama de antenas de datos PCB

• Televés presenta en primicia en el MWC de Barcelona su nueva gama de Antenas de Datos, ampliando su ecosistema de soluciones para conectividad móvil en interiores y zonas remotas.
• La nueva familia cubre escenarios desde entornos rurales con baja cobertura hasta aplicaciones IoT y despliegues FWA de alta capacidad.
• Estas antenas se integran con el amplificador inteligente Booster 3 para ofrecer una arquitectura completa de captación, optimización y distribución de señal móvil en entornos residenciales, empresariales e industriales.

Santiago de Compostela, 2 de marzo de 2026.

Tras el reciente anuncio del amplificador inteligente Booster 3, diseñado para optimizar la cobertura 5G en interiores  y zonas remotas, Televés da un paso más en su propuesta de conectividad integral con la presentación en primicia, en el Mobile World Congress, de su nueva gama de Antenas de Datos.

Esta familia completa el ecosistema de soluciones para captación, amplificación y distribución de señal móvil, ofreciendo alternativas específicas para cada escenario de despliegue: desde entornos rurales con baja cobertura hasta aplicaciones IoT en interiores o soluciones FWA de alta capacidad.

Antena PA3 de datos para máxima capacidad y eficiencia espectral

Diseñada para aplicaciones que requieren mayor capacidad, estabilidad y rendimiento, en su versión 4x4 MIMO proporciona una mayor eficiencia espectral, incremento de capacidad de transmisión de datos y mayor resiliencia frente a interferencias.

Es una solución idónea para despliegues orientados a mejorar la conectividad en viviendas, oficinas y entornos suburbanos, rurales o ndustriales, especialmente en escenarios FWA.

Sus principales características técnicas:

• Compatibilidad multibanda 4G LTE / 5G NR
• Versiones 4x4 MIMO y SISO
• Frecuencias: 690–960 / 1700–2700 / 3200–3800 MHz
• Ganancia máxima hasta 14 dBi según banda
• Diseño robusto y compacto para exterior (355x355x205 mm)

Gracias a su directividad optimizada y arquitectura MIMO avanzada, la PA3 se posiciona como elemento clave en despliegues de alta capacidad y redes privadas 5G.

Antena de datos PA3 de Televés para escenarios FWA

Antena A6 de datos direccional de alta ganancia para entornos de baja cobertura

Concebida para escenarios donde la intensidad de señal es limitada, su instalación orientada directamente hacia la BTS permite maximizar la captación y mejorar la calidad del enlace en entornos rurales o remotos.

Se emplea habitualmente como antena donante en sistemas repetidores, optimizando la señal de entrada antes de su redistribución interior.

Sus principales características técnicas:

• Frecuencias: 690–960 / 1710–1785 / 1805–1880 MHz
• Bandas 3G/4G (b28, b20, b8, b3) y 5G n28
• Ganancia de 10 dBi en todas las bandas
• Dimensiones: 900x554x696 mm
• Tipo SISO

Su alta directividad mejora la estabilidad del enlace y extiende la cobertura móvil en zonas con sombra radioeléctrica.

Antena de datos A6 de Televés de alta directividad

Antenas PCB omnidireccionales compactas para IoT y cobertura interior

Las antenas PCB destacan por su formato compacto, discreto y de bajo perfil. Su patrón de radiación omnidireccional las convierte en la solución ideal para aplicaciones IoT, dispositivos M2M, routers, equipamiento industrial o extensión de cobertura en interiores.

Ofrecen un patrón equilibrado en múltiples direcciones, eliminando la necesidad de alineación y asegurando recepción consistente incluso en entornos con múltiples fuentes de señal.

Sus principales características técnicas:

• Frecuencias hasta 690–3800 MHz según modelo
• Ganancia de 2 a 9 dBi según versión
• Diseño omnidireccional SISO
• Formatos compactos desde 178x33x9,5 mm

Su equilibrio entre tamaño, simplicidad y prestaciones las convierte en el complemento perfecto para despliegues interiores asociados a repetidores o soluciones FWA.

Antena de datos PCB de Televés de formato compacto y discreto

Un ecosistema completo de conectividad móvil

Con la incorporación de esta nueva gama de Antenas de Datos, Televés consolida en el Mobile World Congress una propuesta integral que cubre toda la cadena de valor de la conectividad móvil: captación de señal (A6 y PA3), optimización y amplificación inteligente (Booster 3) y distribución eficiente en interiores (PCB).

Una arquitectura modular, escalable y preparada para los retos actuales de 4G y 5G, que reafirma el compromiso de Televés con el desarrollo de soluciones tecnológicas propias, robustas y orientadas al rendimiento en entornos reales de despliegue.